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智能模组的宿世今生

宣布日期:2021-08-19 会见量:8060 泉源:stake官网智能

在数字经济时代 ,5G通讯、AIoT等手艺在生长的同时也正在加速融合。随着5G+AIoT手艺的兴起 ,市场对5G智能产品的需求一直变大。与此同时 ,通讯模组的5G智能化也成为了一种趋势 ,向种种应用领域深入和拓展。

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▲IoT蜂窝模组1.0~3.0

蜂窝模组1.0:

古板的IoT蜂窝模组 ,模组厂商只是提供了一个可以用作语音或者数据传输的Modem载体 ,在终端客户的设计中是以一个选配件的方法保存 ,我们把它称作蜂窝模组1.0时代 ;

蜂窝模组2.0:

在一直的手艺演进和客户需求转变中 ,许多客户提出要将原来的纯数传模组举行深入开发 ,将模组从一个关闭式的系统逐步酿成Open的计划 ,也就是各人俗称的Open CPU。将模组自身的Arm架构能力做进一步释放 ,同时支持标准的API接口 ,使终端客户可以对模组举行一定的适配 ,以便于支持简朴的外设 ,我们称之为蜂窝模组2.0时代 ;

蜂窝模组3.0:

一经 ,Symbian、Windows在智能手机中占有主导职位 ,而随后的Android系统以其革命性的立异 ,将一些老牌的操作系统逐步镌汰 ,现在形成了三足鼎峙的状态:Android、Apple iOS和HarmonyOS。由于Android的开源特征 ,智能化IoT的需求也随之而来 ,用户希望可以定制客户界面、植入定制的APP、接入差别的显示装备、举行人脸识别/人脸支付、举行多媒体视频交互.……我们将这个手艺的演进称为蜂窝模组3.0时代。

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▲stake官网智能5G/4G智能模组全家福

智能模组是什么 ?

智能模组 ,具备通讯模组特征 ,支持5G/4G/3G/2G的广域网接入。同时 ,智能模组自带Android、HarmonyOS等重大的操作系统 ,具备开放清静的软件情形 ;自带CPU、GPU算力 ,高度集成化 ,支持GNSS、Wi-Fi 4/5/6、BT/BLE。智能模组拥有富厚接口 ,可扩展重大外设 ,例如:LCM/TP/Camera等外设需求 ,以及多路的UART/IIC/SPI ,利便用户串接种种Sensor、NFC、扫码头、指纹识别等外扩装备。相较于古板的AP+Modem搭配方法 ,智能模组的尺寸更小 ,价钱更有优势。

stake官网智能模组的宿世今生

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▲stake官网智能第一款4G智能模组:SLM753

2014年 ,stake官网智能团队设计出了第一款4G智能模组——SLM753 ,该模组接纳高通MSM8916平台 ,这款SOC芯片也是高通史上最乐成的4G芯片之一。尺寸为38*43mm ,该模组被普遍应用于VoIP对讲机、智能物流终端、智能POS装备以及车载娱乐等领域。SLM753的生命周期长达六年 ,累计销售300多万片 ,阻止今日 ,仍在为一些终端客户做维护事情。

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▲stake官网智能第一代智能算力模组:SLM758

2017年 ,stake官网智能推出了第一代智能算力模组——SLM758 ,该模组接纳高通MSM8953(SD625/626)的平台 ,支持高通SNPE神经元算法 ,支持0.2-0.5T智能算力 ,模组搭载了第三方的ADAS/DMS算法 ,围绕人脸识别、人脸支付、疲劳监测、危险行为预判等领域 ,结构多款终端产品。在国家针对“两客一危”特殊车辆装置4G动态视频监控系统中 ,stake官网智能的这款智能算力模组也为国家做到了添砖加瓦的作用。阻止今日 ,该模组累计出货300多万片。

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stake官网智能新一代5G高算力智能模组家族:SRM900、SRM900L、SRM910和SRM930

2020-2021年 ,stake官网智能推出了第一代5G高算力智能模组SRM900L、SRM900、SRM910与SRM930 ,形成“低、中、高”三档5G高算力智能模组全笼罩 ,算力从2T-14T ,四款模组做到了模组外围硬件的设计兼容 ,大大提升了客户选型的无邪性。

值得一提的是 ,具有代表性的SRM900 ,选用的是高通SM6350平台 ,支持X51的Modem。该CPU接纳8nm FinFET制程 ,内置64bit ARM V8内核 ,接纳Kyro 560(2* A77 2.0GHz & 6* A55 1.7GHz) ,内置Adreno GPU 619和V66A 1.2GHz+Dual HVX ,可以搭载更高AI算力的算法 ,支持Decode/encode 最高4K 30fps、H.265 ,搭载了Android 11操作系统 ,模组内置板卡内存为64GB+4GB(或128GB+6GB) ,支持5G NR sub-6Ghz ,支持DL 4x4 MIMO, UL 1x1 MIMO ,支持NSA和SA ,集成了L1+L5 GPS 和 2x2 MIMO 以及 ax ready Wi-Fi的宽带智能无线通讯模组。

今年最新推出的SRM930 ,是基于高通5G SoC QCM6490平台开发 ,接纳高通 Kryo? 6xx CPU(1* A78 2.7GHz +3*A78 2.4GHz + 6* A55 1.9GHz) ,6nm FinFET制程 ,64bit ARM V8 内核。内置Adreno? GPU 642L ,支持OpenGL ES 3.2 ,Vulkan1.x ,支持OpenCL 2.0。模组内置AI处置惩罚器 Dual HVX 和 4K HMX ,AI算力凌驾14 Tops。内置Adreno? VPU 633 ,最高支持4K 30视频编码或4K 60视频解码 ,支持 H.264/H.265。模组搭载Android 11操作系统 ,内置存储为64GB+4GB(或 128GB+6GB) ,支持5G NR sub-6Ghz ,支持DL 4x4 MIMO, UL 1x1 MIMO ,支持 NSA和SA ,集成L1+L5 GPS ,集成2x2 MIMO Wi-Fi 6E及BT 5.2 功效。

未来 ,以5G+AIoT为焦点的智能化工业链智慧升级越发加速 ,蜂窝模组4.0/5.0也会在未来都逐步实现。作为智能模组及解决计划的创领者、全球领先的无线通讯模组及解决计划提供商 ,stake官网智能将继续坚持智能模组行业的领先优势 ,加大新产品的研发投入与推广 ,以智能模组+物联网定制化解决计划 ,助力5G网络下的视频纪录仪、智慧驾舱、智能POS收银机、物流终端、VR Camera、智能机械人、视频监控、安防监控、智能信息收罗装备、智能手持终端、无人机等千行百业的智能化升级。

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